装互连技巧、半导体修造和电途安排技巧UltraFusion充盈连接了封，算力芯片供给了浩瀚的遐思空间为整合面积更大、机能更高的，了出格好的帮力和参照为策动架构的繁荣供给。 是苹果史上最强横的芯片此中M4 Ultra，电3nm工艺造程打造估计这颗芯片集于台积，U和80核GPU装备32核CP，架构UltraFusion并采用苹果定造的芯片级封装。 13日音讯疾科技1月，天今，urman爆料Mark G，dio会正在本年上半年亮相全新的苹果Mac Stu， 懂得据，互连技巧将两个M系列芯片邻接正在一齐UltraFusion是利用当地硅，层面上正在软件，作一个简单的芯片这两个芯片被看Mac Studio首发！苹果最强芯片M4 Ultra本年登场，。